• 有機シリコーン材料

    圍壩膠

    MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの區畫保護に適用されます。


    製品紹介 製品アプリケーション 製品構造 性能パラメータ 詳細説明

    MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの區畫保護に適用されます。

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    MiniLED顯示領域

    粘度:5000-50000mPa·s


    固化タイプ:単成分/二成分熱硬化


    反射率:>99%


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