• 全貼合光學材料 柔性LED透明屏光學封裝材料 Mini LED顯示光學材料 柔性顯示光學材料 有機硅導熱材料

    導熱凝膠

    高導熱,低熱阻

    優異的填隙性能,輕松的解決各器件段位差填充的問題

    不滲油,不板結硬化、不粉化開裂


    產品概述 產品應用 性能參數

    應用于發熱源和散熱器之間,排除間隙空氣,電子元器件的熱量可以快速有效向外傳導

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    新能源汽車、5G通訊、智能穿戴、消費電子、LED燈具、工業電機、電源模塊等

    混合比例:單組份     

    固化特性 :無需固化     

    導熱系數(W/m.k): 3-6    

    最小介面厚度(mm): 0.05-0.06 

    瞬間壓縮應力(psi) :<20     

    體積電阻率(ohm.cm): >1×1013      

    阻燃等級:(UL-94) V-0     

    腐蝕性 :對銅、銀無腐蝕     

    擊穿強度(KV/mm): ≥10     

    存儲壽命(月) :≥6      

    使用溫度(℃): -50~180 


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