• 全貼合光學材料 柔性LED透明屏光學封裝材料 Mini LED顯示光學材料 柔性顯示光學材料 有機硅導熱材料

    有機硅光學保護膠

    ? 高透光率、高硬度

    ? 消泡性能好

    ? 流平性好


    產品概述 產品應用 性能參數

    應用于MiniLED芯片的封裝保護

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    MiniLED顯示領域

    粘度：200-10000mPa·s

    固化類型：雙組分熱固

    折射率：1.41-1.54


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